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  技术创新 

LDS创新技术LAP优势特点在哪里?

日期:2020-03-10 23:38

  LDS推出这么久,关键的问题是需要特殊改性材料本身的问题,特殊改性材料占最终塑件成本60%左右(LDS PC+ABS 原材料价格 约105元 ;普通PC+ABS 原材料价格 约 30元),所以都是支架类的天线为主,与传统的FPC等技术相比,价格上不具备优势,难以大规模推广。最重要的是海外市场一定程度上受LPKF专利影响,需要LPKF-LDS设备,成本较高。而且镭雕后,因各种材料参数不一致,表面金属化处理一致性难以控制,特别是在天线调试上,因为材料添加了改性金属物质,影响介电常数,不容易调试。

  LAP就是tontop为了应对LDS的这些特点而研发的,LAP立体性能与LDS一致,但不再需要特定的LDS激光诱导材料,塑胶材料成本节省50%~70%。在实际量产过程中,在同样的次品率的情况下,LDS制程的损耗的高价改性材料成本将远高于LAP,尤其是中框类或外壳类天线。而且完全用国产化的激光设备即可实现,性价兼优,完全自主知识产权,不受LDS海外专利影响。基本适用所有普通塑料基材,包括PC, PC/ABS, ABS及玻璃、陶瓷料等,等。而且,因普通基材不需添加改性材料,天线调试将不受介电常数影响,更利于天线调试设计。

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